崗位職責：

1.負責新產品器件分析，確認器件結構、參數及可靠性等要求；

2.負責產品工藝平臺選擇，或與FAB廠合作開發新工藝；

3.根據產品需求進行特殊器件設計，制定相關設計規則；

4.負責產品可靠性如ESD/Latch up等分析與設計；

5.負責產品器件相關參數及可靠性測評，產品ESD、Latchup等可靠性測評工作；

6.負責產品或器件失效分析及改進工作。

任職資格：

1.大專及以上學歷，微電子或電子相關專業；

2.有較好的學習能力和分析能力，能吃苦耐勞；

3.有較好的溝通能力和團隊合作精神；

4.有相關工作經驗者優先。

5.條件優秀者待遇可面談。

?崗位職責：

1.承擔版圖負責人工作，組織和協調其他版圖人員完成版圖設計工作；

2.負責版圖設計工作的模塊分配及整體布局；

3.編寫或修改DRC/LVS/ERC等驗證文件，解決版圖驗證問題；

4.與電路設計師和器件設計師充分溝通，充分理解版圖布局的要求；

5.負責ESD、Latch up、信號干擾等相關版圖設計；

6.組織完成版圖設計相關資料撰寫；

任職資格：

1.本科及以上學歷，3年及以上設計經驗；

2.掌握模擬電路的版圖設計方法和技巧，并有獨立完成集成電路版圖設計經驗；

3.能獨立編寫或修改DRC/LVS/ERC等驗證文件，解決版圖驗證問題；

4.熟悉ESD、Latch up，信號干擾等相關版圖設計；

5.耐心細致，具有良好溝通和協調能力，具有良好團隊合作精神；

6. 條件優秀者待遇可面談。

崗位職責：

1.負責集成電路版圖模塊設計，整體布局等工作；

2.完成DRC/LVS/ERC等驗證工作；

3.完成tape-out以及job-view的相關工作；

4.完成版圖設計相關資料撰寫工作。

任職資格：

1.大專及以上學歷，電子相關專業；

2.有較好的學習能力，耐心細致，有良好的團隊合作精神；

3.有集成電路版圖設計經驗者優先；

4.條件優秀者待遇可面談。

崗位職責：

1、模擬IC電路的定義和設計，仿真和驗證，編寫規格書；

2、撰寫詳細系統設計與仿真設計報告，協助版圖人員完成版圖設計；

3、設計測試驗證板，負責所涉及電路的評測工作，并撰寫測試報告；           

4、協助應用工程師完成應用工作。

崗位要求：

1、微電子、通信類及相關專業本科及以上學歷；   

2、二年以上的模擬IC設計經驗，有成功設計流片經驗優先；

3、熟練使用Cadence相關的模擬電路設計工具；  

4、熱愛集成電路行業，具有鉆研精神，獨立思考與團隊協作能力。